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膠粘劑拉伸粘結強度試驗過程 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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膠粘劑拉伸粘結強度試驗視頻 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復合材料進行力學性能測試和分析研究。具有應力、應變、荷重、位移四種閉環控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數。根據GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標準進行試驗和提供檢測數據。

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桃酥硬度怎么測量簡介 質構儀是目前世界上各個國家客觀評價食品品質的主要儀器，它主要反映的是與力學特性有關的食品質地特性。質構儀有較高的靈敏度和客觀性，并可對結果進行準確的數量化處理，從而避免人為因素對食品品質評價結果的主觀影響。

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